印刷电路板是电子信息产品的基础。印制电路板应用覆盖了几乎所有的电子产品，包括通信及相关设备，计算机及相关设备，消费电子，汽车电子，航空航天电子等行业。在信息化和数字化发展趋势的推动下，PCB行业具有广阔的市场空间和良好的发展前景。

近几十年来，集成电路技术和电子信息产品的飞速发展，导致了印刷电路板技术的不断发展。印刷电路板已逐步从单面发展到双面，多层次，灵活。由于新一代电子产品要求印刷电路板的密度更高，性能更稳定，因此高密度和高性能是未来印刷电路板技术发展的方向。随着印制电路板向细化方向发展，PCB行业的激光应用也在不断增加。

FPC激光切割

FPC是一种印制电路板，具有图形柔性基板，布线密度高，重量轻，厚度薄等特点。 FPC主要用于手机，笔记本电脑，PDA，数码相机，LCM等产品，特别适用于电路复杂，信号处理要求高或具有特殊电气或机械性能的应用。

传统加工方法的缺点

对于FPC切割，传统的加工方法是使用模具，然后通过模具进行机械冲压。这种加工方式是接触式加工，所以不可避免地会有一些不足之处：

●由于FPC产品的线密度和间距的不断增加以及FPC图案轮廓越来越复杂，制造FPC模具越来越困难。对于一般的FPC来说，制模困难，生产周期变长，造成加工成本大幅上升;而对于非常复杂的FPC来说，这个非常复杂的模具制造已经无法实现，所以必须考虑采用更先进的方法来削减这些复杂的FPC。

由于缺乏机械加工，所制造的FPC模具不能达到非常高的精度表面，这进一步限制了FPC加工精度。目前的模具加工可以达到±50um的精度，而为了达到±20um的精度以下是非常困难的，甚至是不可能的。

●由于传统的FPC切割是一种接触式加工方式，必然会对FPC产生加工应力，可能会对FPC造成物理损伤。同时通过加工覆盖膜进行窗户操作，在产生红色毛刺和釉面之后窗户附近是不可避免的，而且这种毛刺和粘贴后的糊，层压，垫很难去除，直接影响涂层的质量。

激光加工技术的优势

FPC激光切割机的工作原理是用355nm的紫外短波长激光束扫描FPC表面，使高能量的UV光子直接破坏柔性材料表面的分子键合，达到去除材料的目的。紫外激光加工是一个“冷加工”，热影响区出来的“冷”光刻小，边缘光滑，碳化最少，保证加工后的FPC产品质量最高。

肯波FPC激光切割机是集光，机，电，材加工于一体的激光加工设备，加工优势明显：

●激光加工用于非接触式加工，加工过程中热影响部位小;

●高性能紫外激光，聚焦点小，功率分布均匀，热效应小，切口宽度小，切割质量高。

●采用精密二维工作台和全封闭数控系统，确保快速切割，同时保持微米级的高精度;

●位置传感器和CCD图像定位技术，自动定位，对焦，定位快速准确，省时省心，效率高。

PCB激光打标

在电路板生产过程中，条码的可追溯性是必不可少的一部分。为了产品生产管理和有缺陷的产品控制，制造商将使用产品标识上的条形码，文本和其他信息。在这个阶段，业界普遍在产品上使用油墨标签纸，但是这种方法存在供货量大，污染高，劳动力成本高，易脱标签等问题。针对这种情况，激光打标条码标签纸已经成为行业的潮流。

案例一

国内一家电子材料公司